부산대학교기술지주(주)

<출처: 에이빙뉴스(AVINGNEWS) 남승현 기자>

- PTFE와 구리 증착하는 CIT의 특허 기술, 저유전율·저손실 FCCL 기다리던 첨단 산업계 마음 흔들어!

- 세계 최대 모바일 박람회 'MWC 2024' 첫 참가 ··· 구매 및 시제품 테스트 요청 쇄도!

최지훈 에이빙뉴스 편집장(왼쪽)이ㅣ 정승 CIT 대표(오른쪽)와 인터뷰를 진행하고 있따. (촬영=에이빙뉴스)

​올해 들어 반도체를 비롯한 글로벌 첨단 산업계 전반에 호황 사이클이 도래할 것으로 전망되는 가운데, 관련 업계에서 공통으로 수요가 있는 인쇄회로기판(PCB) 분야도 가파른 성장세를 보여주고 있다.

PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정, 연결하기 위해 제조된 기판으로, 전기 배선의 효율적 설계를 가능케 하는 핵심 부품이다. 이로써 전자기기의 규격을 줄이는 동시에 소형화된 규모로도 높은 효율과 성능을 발휘하도록 하는 것이 PCB의 특징이자 기능이다.

또, PCB는 단면, 양면, 다층면 등 형상에 따라 분류와 활용도가 크게 엇갈린다. 그중에서도 시장에선 ‘연성회로기판(FPCB)’에 대한 관심이 높아지고 있다. 모바일, 자동차(전장), 이차전지, 의료기기 등 시장 규모가 방대하고 高 성장세가 전망되는 산업군에서 FPCB를 도입하는 사례가 점차 확대되고 있기 때문.

특히 FPCB는 유연한 기판 형태, 낮은 열 변형률은 연성동박적층필름(FCCL)으로 구현되는 차별성을 갖고 있으며, 이에 어떤 절연체를 적용하는지에 따라 발열, 신호, 전송 속도 등에 차이가 발생한다.

현재 업계에서 통용되는 절연체는 폴리이미드(PI) 소재를 기반으로 하는데, 이는 5G(5세대) 이동통신에 활용되는 고주파를 전송하는 과정에서 신호 손실이 크다. 방대한 데이터를 빠르게, 효율적으로 처리하는 통신 인프라의 수요가 점차 커지고 있다는 점을 고려하면, 분명한 한계를 노출한 것이다.

그 대안으로 대두된 것은 ‘폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)’ 기반의 절연체였다. PI 대비 현격히 작은 신호 손실률, 빠른 속도를 담보하는 특성으로 이목을 끌었다. 다만, 구리와 잘 붙지 않는 PTFE의 특성상 가공 난도가 높다는 단점이 상용화의 발목을 잡았다. 공정의 과도한 복잡성은 곧 높은 비용으로 이어지고, 시장의 수요를 꺾는 요인이 되기 때문이다.

이러한 가운데, 국내 스타트업 ‘CIT(Copper Innovation Technologies)’는 차세대 FCCL의 국산화를 이끌 기업으로 주목받기 시작했다. 지난해 3월 설립 이래 금속 단결정 소재로 기기 및 통신 소음(noise)을 줄이는 데 역량을 투입해 온 한 회사가 PTFE와 구리를 증착하는 독자 기술을 세간에 발표하면서부터다.

해당 기업은 국내에서 가장 유망한 벤처기업 중 하나로 떠오른 CIT로 정부의 기술창업지원 프로그램 ‘TIPS(민간투자주도형 기술창업지원, 팁스)’에 선정되는 쾌거를 달성하기도 했다. 이어, 올해 2월엔 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대의 모바일 기기 박람회 ‘MWC(Mobile World Congress) 2024’ 참가기업으로도 이름을 올렸고, 세계적 관심의 대상으로 급부상하고 있다.

이에 에이빙뉴스는 정승 CIT 대표(CEO)를 만나 최근 이어져 온 회사의 성과, 그리고 독자적인 기술을 바탕에 둔 글로벌 성장 전략에 대해 들어봤다.​

Q) 촉망받는 국내 기업 CIT의 대표로서 최근 바쁜 일정을 소화하고 있다고 들었다. CIT는 어떤 회사인가?

A) 정승 CIT 대표 : 자사는 초고속 통신을 위한 저유전율, 저손실 전자재료를 전문으로 개발하는 기업이다. 지난 2023년 3월 2일 법인이 설립된 이후부터 PTFE 소재에 구리를 증착해 필름화한 FCCL을 제조해 왔다.

지난 8~9년 사이 전 세계 유수의 첨단 소재 기업들이 차세대 FCCL 제조에 도전했으나 끝내 양산에는 성공하지 못했다. 반면 CIT는 난도가 높은 기술을 완성하고, 납품 가능성까지 높을 수 있게 됐다. 이는 회사의 창립을 함께한 정세영 최고기술책임자(CTO)의 몫이 컸다.

CIT는 현재 5×5인치 규격으로 통상 네트워크 표준에 맞는 FCCL 시제품을 제작했으며, 이전에 통용되던 타사 제품과 비교해 5G mmWave(밀리미터웨이브) 대역에서 한층 개선된 신호 손실률을 자랑한다. 해당 제품은 미국과 중국, 한국의 글로벌 IT 기업에서 테스트를 진행 중이다.

Q) Q. CIT의 기술과 제품을 도입할 수 있는 산업 분야가 굉장히 다양할 것 같은데, 회사가 겨냥하는 시장과 영역이 있다면?

A) 정승 CIT 대표 : 그간 CIT는 휴대전화와 같은 스마트 디바이스에 탑재되는 FPCB에 자사 FCCL을 적용하며 적합성을 검증해 왔다.

그러던 중 지난 2월엔 하버드 의대 매사추세츠 종합병원(MGH) 바이오엔지니어링&나노메디슨연구소와 MOU를 체결했으며, 같은 달 참가한 MWC 2024에선 스페인 현지 기관의 소개로 의료기기 업체 2곳을 만나 의료기기 분야 진출을 도모할 수 있게 됐다.

스페인 현지 업체들로부터 매력적인 투자 및 협력 제안을 받아 세부 사항을 논의 중이며, 하버드 의대와는 생체인식 및 의료기구 소재와 관련한 공동연구를 진행 중이다.

자사의 FCCL이 적용된 FPCB는 심박수 등 생체신호를 측정하는 헬스케어 디바이스의 전극, 패치 등에 탑재될 전망이다. 기존에 사용하던 제품과 비교해 10%가량 낮은 신호 손실률을 발휘하고, 이로써 측정 효율은 30% 향상하는 효과를 기대할 수 있다.

모든 전자 계통을 통틀어 전기 신호에 대한 감도를 높이는 가장 쉬운 방법은 신호를 감지하는 기기의 출력을 높이는 것이다. 이는 불필요한 노이즈 발생과 에너지 효율 감소를 유발하는데, 자사의 제품은 더 적은 출력으로도 감도는 높고, 기존 제품과 같은 출력 조건에서도 노이즈가 훨씬 적어 여러모로 우월한 특성을 자랑한다.

자율주행 자동차 분야 니즈에 대응하기 위한 자체 테스트도 진행 중이다. 대부분의 레이더 센서에서 발생하는 주파수 대역은 50~70GHz 수준인데, 일본 업계가 주력하던 액정 폴리머(LCP) 절연체 기반 FCCL의 유효한 대역은 30GHz 수준에 그친다. 이에 CIT는 적층형 제품으로 고대역폭에서도 유효성을 입증하고자 하며, 올해 중으로 해당 제품의 양산 테스트까지 마칠 예정이다.

이렇듯 특정 고객군을 겨냥한 제품을 완성해 테스트를 진행하고, 실제 계약 및 수주를 성사하면서 레퍼런스를 확보해 나갈 계획이다.

특히 중국의 ‘H’ 社 측에선 올해 MWC 현장에서 이들이 운영 중인 독일 뒤셀도르프 연구소에서 우리의 FCCL을 FPCB에 적용해 테스트를 진행해 보고 싶다는 의향을 타진한 바 있다. 이는 기존 핀란드 연구소에서 진행하던 테스트에서 만족스러운 결과를 얻은 데 따른 것으로 풀이된다.

Q) 지난 2월 세계 최대 규모의 모바일 박람회인 MWC 2024에 참가한 걸로 알고 있다. 글로벌 메가 전시회에 참여한 소감은 어떤지?

A) 정승 CIT 대표 : 미국 라스베이거스에서 열리는 CES는 그간 몇 번 다녀온 경험이 있지만, MWC에 참가한 것은 처음이었다. 업계 전문가들의 발길이 모인 이번 전시 현장에서 깊은 인사이트를 얻을 수 있었다는 점에 큰 의미를 느낀다.

다만 저명한 글로벌 기업들도 다소 폐쇄적인 분위기로 전시 부스를 운영한 점은 다소 아쉬웠다. 사전에 초대받지 않은 이들과는 비즈니스와 관련한 논의를 나누지 않겠다는 기업들의 의지가 엿보였다. 이 보이지 않는 벽을 뚫고, 현장에서 얻은 경험을 실제 성과로 연결하기 위해 내년에는 더 철저하게 준비할 계획이다.

무엇보다 스페인 현지 기관, 기업과의 회동에서 느낀 것은 그간 자사가 유럽 시장 진출 준비가 미진했다는 사실이다. CIT의 기술 특허는 한국, 중국, 미국 등에만 출원되어 있다. 이에 유럽권 특허 출원 준비에 박차를 가해 4월까지 모든 절차를 완료하는 것을 당장의 목표로 삼고 있다.

또한, 아직 CIT는 설립 초기 단계를 지나는 스타트업인 만큼, 다수의 고객사와 동시에 사업을 진행하기엔 회사 내부에 인적, 물적 자원 모두 부족하다고 생각했다. 이에 전 세계에 알려진 기업들과 테스트를 우선 진행해 사업에 활용 가능한 레퍼런스를 만들고, 그 뒤로 분야 확장과 회사 규모의 성장을 동반할 계획이다.

그러나 MWC 2024에서 우리 제품과 기술에 관심을 보이며 구매나 시제품 테스트 의향을 타진하는 기업들이 기대 이상으로 많았고, 기존에 보유한 회사의 역량으론 이들의 수요에 모두 대응할 수 없는 상황이다. 새로운 사업 전략 마련의 필요성을 절감하게 됐다.

Q) CIT의 사업 방향성에 MWC 2024가 큰 영향을 끼친 것 같다. 새로운 도전을 이어갈 CIT의 향후 계획이 궁금하다.

A) 정승 CIT 대표 : 지난해 9월 11억 원 규모의 시드 투자를 유치한 뒤 6개월이 채 지나지 않았는데, 오는 5월까지 CIT에 대한 추가 투자 의사를 밝힌 기관, 기업들의 추산 투자액은 약 40억 원에 달한다. 다만 이는 현재로선 과분한 액수이기 때문에, 이번 라운드를 넘어 다음 주기까지 투자를 지속할 주체를 추려 우선 10억~15억 원가량의 투자액만 확보하고자 한다.

또한, 2월 부산 지식산업센터 내에 마련한 80평 규모의 연구소로 회사 이전을 진행하고, 이곳에 준 양산 장비까지 모두 비치할 계획이다. 이를 통해 고객사들의 양산 라인에 적용될 수 있는 제품을 만들고, 올 하반기까지 고객사 대상 필드 테스트까지 진행하는 것이 올해의 목표다.

올해는 다양한 갈래와 영역으로 사업을 확장하기보단, 미래의 회사 동력을 책임질 핵심 역량을 안정적으로 확보하는 데에 집중하고자 한다.​