부산대학교기술지주(주)

<출처: 에이빙 뉴스 최민 기자>

- CIT, MWC 2025에서 미래 반도체·통신 소재 패러다임을 바꾸다.

- 1,000번 구부려도 끄떡없는 '돌핀', 차세대 안테나 기술 혁신

- 반도체 유리기판·투명 디스플레이까지 ··· 글로벌 시장 공략 본격화!

​MWC 2025에 참가한 CIT 정승 대표 ㅣ 촬영 - 에이빙 뉴스

첨단 소재 스타트업 씨아이티(CIT, 대표 정승)가 세계 최대 모바일 전시회인 MWC 2025에서 투명 무선 안테나 ‘돌핀(Dolphin)’을 비롯한 혁신 기술 3종을 공개하며 글로벌 시장 공략에 나섰다. 3월 4일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란비아 전시장에서 개막한 이번 행사에서 CIT는 초평탄 단결정 박막제조 기술을 기반으로 한 차세대 반도체 및 통신 소재 기술을 선보이며 관람객들의 이목을 집중시켰다.

"MWC 2025에서 공개된 ‘돌핀’ 투명 무선 안테나 강력한 내구성 지녀"

CIT의 대표 기술로 꼽히는 ‘돌핀’은 기존 차량용 안테나 회로 대비 1,000배 얇으면서도 신호 수신 성능을 20% 향상시킨 제품이다. 이 제품은 올해 초 열린 CES 2025에서 혁신상을 수상하며 기술력을 인정받았다. MWC 2025에서 공개된 돌핀은 기존보다 내산화온도를 200℃에서 467℃로 향상시키고, 150℃에서 1,000번 반복 구부려도 성능이 유지되는 강력한 내구성을 갖췄다.

특히, 돌핀은 유리 및 플라스틱 표면에 부착 가능한 투명 안테나로, 자동차, 스마트 빌딩, 웨어러블 기기 등 다양한 산업군에서 활용 가능하다. 또한, 폐전선을 원자재로 활용해 탄소발자국을 기존 제조 방식 대비 95% 이상 절감하는 친환경 제조 기술도 적용됐다.

​CIT는 MWC 2025에서 150ºC에서 1,000번 반복 구부려도 성능이 유지되는 투명 무선 안테나 '돌핀(Dolphin)'을 비롯해 혁신적인 기술 3종을 선보였다. ㅣ 촬영 - 에이빙뉴스

정승 CIT 대표는 “돌핀은 투명하면서도 기존 금속 안테나보다 우수한 신호 수신력을 자랑하는 혁신 제품”이라며 “이번 MWC 2025에서 글로벌 기업들과 협력을 논의하고 있으며, 향후 다양한 산업군으로 확장할 계획”이라고 말했다.

"초평탄 반도체 유리기판, AI 데이터센터 혁신 기대"

CIT는 이번 행사에서 반도체 패키징용 유리기판 샘플도 선보였다. 해당 유리기판은 4nm(나노미터) 수준의 초평탄도로 증착돼, 기존 AI 가속기에서 사용되는 반도체 기판보다 3.5배 높은 집적도를 구현할 수 있다. 이를 통해 데이터센터의 전력 소비를 50%까지 줄일 수 있는 차세대 전자소재로 주목받고 있다.

정 대표는 “AI 서비스 확산에 따라 데이터센터 전력 소모량이 급격히 증가하고 있다”며 “CIT의 유리기판은 전력 사용량을 획기적으로 줄이면서도 반도체 패키징의 집적도를 높일 수 있는 솔루션”이라고 강조했다.

또한, CIT의 유리기판은 기존 반도체 패키징 기판보다 높은 열 안정성을 제공하며, Seed Layer 없이도 구리 직접 증착이 가능하다. 이를 통해 기존 전해 도금 방식보다 생산 공정을 2단계 줄이며, 제조 비용과 환경 영향을 동시에 절감하는 것이 가능하다.

​김완기 특허청장(맨 왼쪽)이 4일(현지시간), CIT 전시 부스를 직접 방문해 혁신 기술을 둘러보며 높은 관심을 보였다. ㅣ 촬영 - 에이빙뉴스

"김완기 특허청장, CIT 부스 방문해 신기술에 높은 관심"

이번 행사에서는 김완기 특허청장이 CIT 전시 부스를 직접 방문해 혁신 기술을 둘러보며 깊은 관심을 보였다. 김 청장은 투명 안테나 ‘돌핀’과 반도체 유리기판의 기술적 혁신성을 직접 확인하며, 한국 스타트업의 글로벌 기술 경쟁력을 높이 평가했다. 특히, 구리 직접 증착 기술과 초평탄 회로 기술이 반도체 및 통신 산업에 미칠 영향에 대해 정승 대표와 심도 있는 대화를 나누며, 향후 글로벌 시장 확대 가능성에 대한 의견을 교환했다.

"투명 디스플레이, 스마트 빌딩·모빌리티 시장 겨냥"

CIT는 MWC 2025에서 30~40% 투명도를 구현한 투명 디스플레이 기술도 선보였다. 해당 기술은 초박막 구리 회로를 적용해 사람의 눈으로 회로를 인식할 수 없도록 설계됐다. 이 기술은 상업용 디지털 사이니지, 스마트 빌딩, 대중교통, AR/VR 디바이스 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다.

​초박막 구리 회로를 적용, 30~40% 투명도를 구현한 투명 디스플레이 기술 시연 ㅣ 촬영 - 에이빙뉴스

CIT는 향후 투명 디스플레이의 투명도를 50~60%까지 높이고, OLED 및 MicroLED 패널과의 결합을 통해 고해상도 디스플레이 시장으로 확장할 계획이다. 현재 글로벌 IT 및 자동차 기업과 기술 협력을 논의 중이며, 향후 상용화 속도를 더욱 높일 예정이다.

"CIT, MWC 2025서 글로벌 협력 확대"

CIT는 이번 MWC 2025 참가를 통해 글로벌 반도체 및 통신 시장에서의 입지를 더욱 강화할 계획이다. 특히, CES 2025 혁신상 수상과 함께 네이처(Nature) 커뮤니케이션즈에 ASE 증착 기술 논문을 게재하는 등 기술력을 인정받고 있다. 이에 따라 다수의 글로벌 기업들과 협력 논의를 진행하고 있으며, 본격적인 상용화 추진에 박차를 가하고 있다.

부산대 기술지주가 투자한 CIT는 독자적인 첨단 소재 및 공정 기술을 기반으로 차세대 전자소재 시장을 선도하는 기업으로 성장하고 있다. 정승 대표는 “구리는 전 산업 분야에서 필수적인 소재이자 부품”이라며 “CIT는 AI, 반도체, 통신, 자동차, 스마트 빌딩 등 다양한 산업에서 요구하는 고성능 소재를 제공할 것”이라고 밝혔다.

부스 영상 시청: https://youtu.be/11qLfVlRDvw?si=uVyrMD_QdtoFAT2G