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<출처: 에이빙뉴스 남승현 기자>

​CIT가 2024 K-ICT WEEK in BUSAN에서 선보인 자체 개발 FCCL 및 FPCB 샘플 모습 │ 촬영 - 에이빙뉴스

씨아이티(CIT, 대표 정승)는 9월 10일(화)부터 12일(목)까지 사흘간 벡스코 제2전시장에서 열린 ‘2024 K-ICT WEEK in BUSAN’에 참가했다.

CIT는 2023년 설립한 직후 차세대 초고속 통신 기판에 필수 활용되는 구리 증착 기술을 국산화하며 글로벌 ICT 업계에 이름을 알린 국내 스타트업이다. 특히 반도체와 전자회로에 사용되는 구리 박막을 초평탄화하는 ASE(Atomice Sputtering Epitaxy) 기술로 그 독자성과 차별성을 인정받고 있다.

ASE는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 기반의 절연체와 차세대 반도체 패키징인 TGV(Through Glass Via)에 구리 증착을 가능케 하는 기술로, 이를 통해 생산한 절연체는 기존 폴리이미드(PI) 기반의 제품보다 5G(5세대) 이동통신 환경에서 약 10% 낮은 신호 손실률을 제공한다.

이는 곧 방대한 데이터를 빠르고 효율적으로 처리해야 하는 AI 데이터 서버, 클라우드 서버, 자율주행 등 다양한 환경에 최적화된 성능을 담보한다.

이번 전시회에서 CIT는 TGV 기판에 구리를 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하의 평탄도로 증착한 필름 샘플을 최초로 선보였다. 기존 AI 반도체에 적용되는 800nm 동박보다 무려 400배 더 낮은 수준이다. 더불어 글래스 위에 5·10·15·20nm 두께의 구리 증착 샘플도 전시, nm 단위로 구리 증착 기술을 조절할 수 있는 첨단 기술력을 업계에 알렸다.

​CIT의 자체 개발 FCCL 및 FPCB 샘플 모습. │ 촬영 - 에이빙뉴스

이와 같은 기판은 코어층에 유리를 적용함으로써 표면 특성에 매끄러움을 부여하고, 이에 따라 세밀한 회로 구성이 가능하다. 나아가 내열성과 변형 내성 역시 높아 대면적화에도 유리하다는 것이 CIT 측 설명이다.

또한, 유리 기판의 설계에는 중간 기판이 필요하지 않아 기판 전체의 두께를 최대 25% 수준 절감할 수 있고, 소비 전력은 최대 30%까지 절감할 수 있다. 최근 반도체 업계에서 AI 트렌드가 고조됨에 따라 고사양 반도체 수요가 급증하는 만큼, 해당 분야에서 유리 기판의 활용도와 수요는 빠른 성장세를 나타낼 것으로 전망된다.

정승 CIT 대표는 “전 세계 모든 산업 분야를 통틀어 필수적이고 기초적인 소재이자 부품인 만큼, 다양한 잠재 고객들 사이에서 발생할 수요에 대응하고자 생산역량 확보 준비에 박차를 가하는 중”이라며, “더불어 각각의 사업군에서 요구하는 제품의 규격과 구조, 사양을 이해하고, 맞춤화된 제품을 공급할 수 있도록 고객 접점 확장을 위한 활동에도 힘을 쏟고 있다.”라고 말했다.

한편, ‘2024 K-ICT WEEK in BUSAN’은 AI KOREA, CLOUD EXPO KOREA, IT EXPO BUSAN의 3개 행사가 동시에 개최되는 동남권 최대 ICT 종합 행사이다. 이처럼 통합개최를 통해 4차 산업혁명 기술 및 네트워킹의 장을 마련했다.​